制剂和工艺策略,以最大限度地减少旋转压片压板涂层颗粒压实的涂层损伤:机械图

在过去的几十年中,多单元颗粒系统(MUPS)平板电脑的压实已在几十年中进行了广泛研究,但在边际成功。本研究旨在研究制剂和过程策略,以最大限度地减少压实引起的颗粒涂层损伤,并阐明在旋转压片机中制备MUPS片剂期间的损伤机制。含有乙基纤维素涂层的颗粒和缓冲剂的混合物(将微粉化乳糖和甘露糖醇的喷雾聚集体)被压实成旋转片剂压力机的MUPS片剂。

系统地检查压实压力和停留时间对结果MUPS片剂的物理机械性能的影响和颗粒涂层损伤的损伤程度。从轴向和径向外周表面的各个位置和MUPS片剂的核心的涂层粒料被挖掘并分别评估它们的涂层损伤。有趣的是,对于通过塑性变形整合的MUPS片剂配方,可以通过在旋转压片期间在压制循环中延长停留时间来提高片剂机械强度而不会加剧颗粒涂层损坏。


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然而,压实压力的增加导致了更快的药物释放速率。涂层颗粒在MUPS片剂中的位置也有助于它们的涂层损坏的程度,可能是由于压块内的力分布不均匀。为确保颗粒涂层完整性的活力,形成缓冲剂的连续渗透网络是关键的,施加的压力压力应小于颗粒破碎强度。了解更多...

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文章信息:Min Xu, Paul Wan Sia Heng, Celine Valeria Liew。国际药学杂志,2016。https://doi.org/10.1016/j.ijpharm.2015.12.068。

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材料
乳糖(Granulac 200,兆板,德国),甘露醇(男人;甘露醇35.,罗奎特,法国),糖核心(355-425mm;药剂,Hanns G. Werner,德国),羟丙基甲基纤维素(VLV,Dow Chemical,USA),聚乙烯基吡咯烷酮(叠胶C-15,Ashland,USA),乙基纤维素(EC)分散(Sulelease,Colorcon,USA),镁硬脂酸镁,交叉用Linked聚乙烯吡咯烷酮(聚硅氧烷XL,Ashland,USA)和异丙醇(IPA,AIK MOH涂料和化学品,新加坡)被供应。当需要水和盐酸二甲双胍(USP等级,颗粒印度,印度)时,使用了去离子水(Milli-Q,Millipore Corporation)使用了模型药物。

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